隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，器件的電極尺寸越來越小，如何在微小電極上實現(xiàn)可靠穩(wěn)定的探針接觸成為測試領(lǐng)域的重要挑戰(zhàn)。FormFactor最新推出的DCP-X MEMS直流探針，以其獨特的優(yōu)勢和卓越的性能，為先進(jìn)制程的實驗室工程測試提供了完美的解決方案，確保了測試結(jié)果的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

挑戰(zhàn)：微小電極的測試難題

在當(dāng)前的先進(jìn)工藝中，測試探針面臨以下主要挑戰(zhàn)：

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1. 接觸不良：常規(guī)探針在235 nm節(jié)點時難以實現(xiàn)準(zhǔn)確的RDS（2-5Ω）測量，需要較大的超行程（Over Drive, OD）才能穩(wěn)定接觸，但這會導(dǎo)致電極的劃痕和損傷。

2. 微小電極適配：隨著電極尺寸減小到40x40μm甚至更小，常規(guī)探針難以在微小電極上實現(xiàn)可靠的Kelvin接觸。

3. 鈍化層和表面粗糙電極：常規(guī)探針在鈍化層開窗電極和表面粗糙電極上容易接觸不良甚至損壞。

DCP-X探針不僅性能卓越，還具備便捷的使用體驗：

1. 易于更換：專用工具提供方便的探針安裝和更換體驗，避免誤操作導(dǎo)致探針損壞。

2. 系統(tǒng)兼容：兼容現(xiàn)有FormFactor直流針座系統(tǒng)，便于探針替換和升級。

3. 自動化支持：適配FormFactor的自動化DC測試功能，實現(xiàn)無人值守的自動化變溫測試。

DCP-X MEMS直流探針的技術(shù)優(yōu)勢

為解決這些問題，F(xiàn)ormFactor推出了基于MEMS技術(shù)的DCP-X直流探針，具備以下技術(shù)優(yōu)勢：

1. 準(zhǔn)Kelvin和Kelvin針尖：在小尺寸電極上實現(xiàn)穩(wěn)定的Kelvin接觸，消除探針寄生電阻對測試的影響。

2. 超低漏電（fA級）：大幅提高測試精度和重復(fù)性，適用于IV、CV和低頻噪聲測試應(yīng)用。

3. 極低接觸電阻：保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性。

4. 高精度和低損傷：在2Ω RDS器件上，測試精度達(dá)0.15%，針尖直徑僅6μm，超程為20μm時，電極損傷僅7μm。

5. 長壽命和高一致性：使用壽命超過500,000次接觸，MEMS工藝確保探針參數(shù)的一致性和穩(wěn)定性。

應(yīng)用：廣泛適用的測試?yán)?/span>

DCP-X MEMS直流探針在實際應(yīng)用中展現(xiàn)出卓越性能：

1. 小電極測試：在40μmx40μm甚至更小的電極上實現(xiàn)Kelvin接觸，提供準(zhǔn)確、重復(fù)的測試結(jié)果。

2.電極保護(hù)：減少電極劃痕和損傷，特別適用于帶鈍化層和表面粗糙的電極。

3. 低維護(hù)需求：減少清針頻率，提升自動化測試效率，適用于長時間的自動化測試。

4. 廣泛溫度適應(yīng)：適用于-55℃至175℃的廣泛溫度范圍，滿足先進(jìn)制程測試需求。

便利：用戶友好的設(shè)計

DCP-X MEMS直流探針，以其先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)異的性能，成為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案。和創(chuàng)聯(lián)合科技自成立以來，已成功開發(fā)出多種基于Keysight的測量儀表和FormFactor的精密探針臺的驅(qū)動解決方案，并成功地交付多套業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的探針臺（半導(dǎo)體晶圓在片）測試系統(tǒng)。通過我們自主研發(fā)的測試軟件，可快速、準(zhǔn)確地實現(xiàn)多種參數(shù)的測量。如果您對DCP-X系列直流探針有任何疑問，歡迎隨時聯(lián)系我們獲取專業(yè)的技術(shù)支持。如果您有任何半導(dǎo)體測量的需求，無論是探針臺或是軟件自動化量測，歡迎前來咨詢！