l高電壓/電流探針：高達(dá) 10,000 V DC / 600 A 的晶圓上功率器件特性分析，減少了探針和器件在高達(dá) 20 A DC 電流和 300 A 脈沖電流下遭受毀壞的情況，增高了隔離電阻和介電強(qiáng)度，以在高電壓 (3,000 V) 條件下提供完整的三軸能力，從而完成低漏電測(cè)量。

l高壓防電弧探針卡：晶圓上功率器件的特性高達(dá)10,000 V DC，安全便捷的集成套件，可支持TIPS高壓防電弧探針卡。

l鍍金的 TESLA 高功率 MicroVac? 載物臺(tái)：可防止薄晶圓片發(fā)生卷曲和折斷，高級(jí)MicroVac卡盤(pán)晶圓和卡盤(pán)之間的最小接觸表面，在高電流條件下可提供準(zhǔn)確的 Rds(on) 測(cè)量，在高溫條件下能完成準(zhǔn)確的 UIS 測(cè)量。

l操作安全：具有透明外殼的安全聯(lián)鎖系統(tǒng)，用于保證器件測(cè)量期間操作人員的安全，100%可拉出式載物臺(tái)保證簡(jiǎn)單、安全的上下片操作。

l無(wú)縫集成：提供了使用方便的連接套件，用于與來(lái)自 Keysight Technologies 和主要供應(yīng)商的功率器件分析儀實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單和安全的系統(tǒng)集成，Velox 與分析儀/測(cè)量軟件之間的無(wú)縫集成。

l高低溫測(cè)試：ATT可靠、優(yōu)異性能溫控系統(tǒng)，只加熱或-60℃到300℃全溫度范圍靈活選擇，與其他系統(tǒng)相比，CDA消耗降低25%（300L/min），溫度遷移效率不受影響，溫度遷移效率比市場(chǎng)上其他系統(tǒng)快15%，MicroVacTM和FemtoGuradTM專(zhuān)利技術(shù)，提供超低的測(cè)量噪聲和可控的漏電流，低殘余電容確保重復(fù)先進(jìn)測(cè)量的精度和速度，隨著用戶需求的變化做現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。

lVelox 探針臺(tái)控制軟件：以用戶為中心的設(shè)計(jì)最大程度地減少了培訓(xùn)成本并提高了效率，Windows 10兼容性可通過(guò)最先進(jìn)的硬件實(shí)現(xiàn)最高性能和安全操作，全面的對(duì)齊功能–從簡(jiǎn)單的晶圓對(duì)齊和對(duì)位到先進(jìn)的自動(dòng)化半導(dǎo)體測(cè)量，實(shí)現(xiàn)變溫條件下自動(dòng)探針與pad對(duì)準(zhǔn)，為經(jīng)驗(yàn)不足的用戶簡(jiǎn)化操作流程：工作流程指南和精簡(jiǎn)的用戶圖形界面幫助降低培訓(xùn)成本，自動(dòng)上片裝置集成–簡(jiǎn)單創(chuàng)建工作流程和程序，無(wú)需額外的軟件，VeloxPro選件：符合SEMI E95的測(cè)試執(zhí)行軟件，可簡(jiǎn)化操作和整個(gè)晶圓測(cè)試周期的安全自動(dòng)測(cè)量。