高電壓下功率器件測試時(shí)易出現(xiàn)打火現(xiàn)象，一是因?yàn)榇怪逼骷酒砻鎻?qiáng)電場導(dǎo)致空氣電離，這種情況主要發(fā)生在芯片之間或劃片道內(nèi)，水平器件wafer表面的沿面放電，常見于芯片內(nèi)部或高壓探針附近，業(yè)內(nèi)利用氟化液來提高擊穿電場，不同于業(yè)內(nèi)將晶圓片整個(gè)浸泡的方式，我們利用軟件程序進(jìn)行控制，把氟化液由容器中輸送到扎針區(qū)域上方的針尖，準(zhǔn)確將氟化液作業(yè)到每個(gè)die的pad位置，同時(shí)作業(yè)的速率以及滴液量可在PC端通過軟件模塊調(diào)控，在扎針時(shí)自動(dòng)滴上氟化液，以此來實(shí)現(xiàn)防打火功能。

這種方式使得功率器件測試時(shí)高壓防打火實(shí)現(xiàn)更為便捷，經(jīng)濟(jì)、方式更加簡單。