自動(dòng)硅光測(cè)試系統(tǒng)
自動(dòng)硅光測(cè)試系統(tǒng)
自動(dòng)硅光測(cè)試系統(tǒng)
自動(dòng)硅光測(cè)試系統(tǒng)

垂直和端面耦合的靈活硅光測(cè)量方案:

FormFactor的自動(dòng)硅光測(cè)量助手在晶圓和Die級(jí)測(cè)量樹(shù)立了硅光子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

這種高度靈活的解決方案提供了從單光纖到陣列以及從垂直耦合到端面耦合的多種測(cè)試技術(shù)。借助用于高級(jí)校準(zhǔn)的新型革命性O(shè)ptoVue,智能機(jī)器視覺(jué)算法以及用于黑暗,屏蔽和無(wú)霜環(huán)境的專(zhuān)有SiPh TopHat,該系統(tǒng)可在多個(gè)溫度下實(shí)現(xiàn)免人工干預(yù)的自動(dòng)校準(zhǔn)和重新校準(zhǔn)。這樣可以加快時(shí)間進(jìn)行更準(zhǔn)確的測(cè)量并降低測(cè)試成本。

使用單根光纖和光纖陣列作為探針將光耦合進(jìn)、出晶片以進(jìn)行表面或端面耦合會(huì)帶來(lái)許多挑戰(zhàn),F(xiàn)ormFactor通過(guò)Contact Intelligence技術(shù)解決這一難題。與電氣測(cè)量不同,光學(xué)測(cè)量使用的光纖和光纖陣列不與相應(yīng)的Pad接觸,這些Pad分布在晶片表面和邊緣的,分別被稱(chēng)為光柵耦合和端面耦合。光纖需要精準(zhǔn)與耦合器或端面對(duì)準(zhǔn),以找到最大傳輸功率的位置。

通過(guò)FormFactor工程師開(kāi)發(fā)的獨(dú)特自動(dòng)化技術(shù),可以設(shè)置光纖或陣列尖端相對(duì)于光柵和小平面的初始位置,然后優(yōu)化其位置。使用先進(jìn)的圖像處理和專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的算法,可以提供Z高度設(shè)置,纖維到小平面間隙以及對(duì)探針臺(tái)定位解決方案的一系列自動(dòng)校準(zhǔn)。

FormFactor 還實(shí)施了一種 Z 軸位移檢測(cè)技術(shù),當(dāng)在晶片之間步進(jìn)時(shí),該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)精確(亞微米級(jí))的光纖和光纖陣列放置準(zhǔn)確度。這些自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)能力還可以與可編程 DC 和 RF 定位技術(shù)相結(jié)合,以創(chuàng)建真正自動(dòng)化的光學(xué)-光學(xué)、光學(xué)-電氣、和光學(xué)-電氣-光學(xué)測(cè)試平臺(tái)。

對(duì)于光學(xué)應(yīng)用,Contact Intelligence 能夠?qū)⑦^(guò)去常常需要耗時(shí)數(shù)日、數(shù)周、甚至數(shù)月的工作縮短在幾分鐘內(nèi)完成,同時(shí)在動(dòng)態(tài)工程環(huán)境和用于生產(chǎn)的穩(wěn)定可重復(fù)環(huán)境中提供了靈活性。

自主硅光子學(xué)測(cè)量助手可用于以下200 mm和300 mm探針臺(tái):CM300xi-SIPH和SUMMIT200。


  • 產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 主要參數(shù)

l光視:晶圓和裸片級(jí)光子學(xué)探測(cè)技術(shù)的革命性進(jìn)步,實(shí)時(shí)原位校準(zhǔn),單模測(cè)試,真正的芯片級(jí)邊緣耦合,原位功率測(cè)量,先進(jìn)的校準(zhǔn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)自主測(cè)量。

l水平模級(jí)邊緣耦合:測(cè)試結(jié)果的最高準(zhǔn)確性,最低的耦合損耗,獨(dú)家自動(dòng)化的光纖到小平面對(duì)準(zhǔn)技術(shù),可重復(fù)獲得測(cè)量結(jié)果,通過(guò)防撞技術(shù)降低損壞光纖的風(fēng)險(xiǎn),經(jīng)驗(yàn)不足的用戶(hù)易于使用,能夠緊密模擬現(xiàn)實(shí)條件,并且設(shè)備性能最接近最終應(yīng)用。

l晶圓級(jí)邊緣耦合:硬件和軟件功能的創(chuàng)新組合,可在晶圓級(jí)溝槽中對(duì)準(zhǔn)和優(yōu)化光纖/陣列,最小的溝槽尺寸將耦合損耗降至最低,即使經(jīng)驗(yàn)不足的用戶(hù)也可以輕松設(shè)置,獨(dú)特的光纖到端面間隙對(duì)齊技術(shù),可重復(fù)獲得測(cè)量結(jié)果,通過(guò)防撞技術(shù)降低損壞光纖的風(fēng)險(xiǎn)。

l垂直聯(lián)軸器:垂直耦合至晶圓級(jí)光柵耦合器的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),定位硬件已精確地校準(zhǔn)到探針臺(tái),并準(zhǔn)備在幾分鐘之內(nèi)執(zhí)行管芯到管芯的光學(xué)優(yōu)化,獨(dú)有的樞軸點(diǎn)校準(zhǔn)可確定光纖/陣列尖端最小平移的最佳點(diǎn),Search First Light功能可自動(dòng)確定初始位置以進(jìn)行優(yōu)化,其他集成功能:入射角校準(zhǔn),光學(xué)旋轉(zhuǎn)掃描,光學(xué)掃描數(shù)據(jù)分析,光學(xué)跟蹤,對(duì)準(zhǔn)光學(xué)探頭。

l熱能力:黑暗,屏蔽且無(wú)霜,-40°C至+ 125°C,唯一可用的解決方案可以在低溫下最大程度地減少氣流對(duì)光纖/光纖陣列的影響,從而獲得穩(wěn)定和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果,獨(dú)特的ITO涂層TopHat窗口,易于設(shè)置,可在多個(gè)溫度下進(jìn)行免提自動(dòng)校準(zhǔn)和重新校準(zhǔn)。

l聯(lián)盟掌握了SiPh測(cè)試解決方案的關(guān)鍵:強(qiáng)大的首選合作伙伴關(guān)系是德科技測(cè)量?jī)x器,測(cè)試執(zhí)行器自動(dòng)化并集成到Keysight Pathwave自動(dòng)化測(cè)試,世界一流的精密定位,成為首選合作伙伴物理儀器(PI),通過(guò)創(chuàng)新的工程團(tuán)隊(duì)充分利用專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

l獨(dú)家自動(dòng)校準(zhǔn):領(lǐng)先的自動(dòng)化功能集,可對(duì)探針臺(tái)進(jìn)行光學(xué)定位系統(tǒng)的關(guān)鍵校準(zhǔn),循序漸進(jìn)的晶圓探測(cè)高度訓(xùn)練,CalVue利用獨(dú)特設(shè)計(jì)的后視鏡技術(shù)無(wú)需外部光線(xiàn)即可查看光纖/陣列的所有方面,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)實(shí)時(shí)自動(dòng)校準(zhǔn),其他獨(dú)家校準(zhǔn)功能:電機(jī)校準(zhǔn),z位移校準(zhǔn),θ校準(zhǔn),pzt校準(zhǔn),平面度校準(zhǔn),自動(dòng)樞軸點(diǎn)校準(zhǔn)。

l經(jīng)驗(yàn)證的性能:獨(dú)家FormFactor開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化測(cè)試方法,通過(guò)測(cè)量耦合功率的可重復(fù)性,展示了已校準(zhǔn)至探針臺(tái)的定位解決方案的全部性能,驗(yàn)證900次測(cè)量中的耦合功率結(jié)果是否小于0.3 dB,在每次測(cè)量之間,所有溶液元素都將移動(dòng),包括晶片卡盤(pán),六腳架臺(tái)和壓電臺(tái)架,真正展示了FormFactor自主硅光子學(xué)測(cè)量助手的綜合性能和耐用性。

lFormFactor SiPh-工具:強(qiáng)大的FormFactor開(kāi)發(fā)的軟件包,包括一個(gè)廣泛的工具集,用于啟用和促進(jìn)光學(xué)探測(cè),通過(guò)將探針臺(tái)機(jī)器視覺(jué)功能與光學(xué)定位和測(cè)試設(shè)備集成在一起,使手動(dòng)任務(wù)自動(dòng)化,功能:測(cè)量位置培訓(xùn),晶圓培訓(xùn),自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,校準(zhǔn)晶圓驗(yàn)證,光學(xué)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證,子管芯管理,多種工具,用于捕獲,記錄和解釋數(shù)據(jù)。

lFormFactor光子控制器接口(PCI):FormFactor開(kāi)發(fā)的圖形用戶(hù)界面可手動(dòng)控制光學(xué)定位系統(tǒng),也可用于設(shè)置掃描參數(shù)配置并執(zhí)行初始光學(xué)對(duì)準(zhǔn)功能,對(duì)齊后,所有校準(zhǔn)功能將自動(dòng)實(shí)現(xiàn),并通過(guò)SiPh-Tools執(zhí)行。

l可重構(gòu)光纖臂:可在單光纖,光纖陣列和邊緣耦合器固定器之間配置,針對(duì)工程和批量環(huán)境的靈活性,更換光纖支架之后,F(xiàn)ormFactor的自動(dòng)校準(zhǔn)程序?qū)⑹鼓趲追昼妰?nèi)備份并運(yùn)行,定制設(shè)計(jì)的納米精度集成Z位移傳感器最大程度地提高了晶片的可測(cè)試區(qū)域,并確保了準(zhǔn)確且可重復(fù)的數(shù)據(jù)收集。


PI-H811高精度微型六足架

XYZ行程范圍:±17mm, ±16mm, ±6.5mm

θXθYθZ行程范圍:±10°,±10°,±21°

單軸設(shè)計(jì)分辨率:10nm

XY最小增量運(yùn)動(dòng):0.1um

Z 最小增量運(yùn)動(dòng):0.05um

θXθYθZ最小增量運(yùn)動(dòng):1urad

θXθYθZ反向間隙:4urad

XY重復(fù)精度:±0.15um

Z 重復(fù)精度:±0.06um

θXθY重復(fù)精度:±2urad

θZ重復(fù)精度:±3urad

XYZ最大速度:10mm/s(典型值5mm/s)

θXθYθZ最大速度:250mrad/s(典型值:120mrad/s)


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