l靈活性：DC、AC 和RF / 微波器件特性描述，1/f、WLR、FA和設(shè)計調(diào)試-60℃至 +300℃的完整溫度范圍，在EMI屏蔽的環(huán)境中搭配手動和電動針座，探針卡使用提供了升級途徑以滿足用戶的未來需求，可在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定和可重復(fù)的測量。

l高準(zhǔn)確度和可重復(fù)性：可靠和可重復(fù)的接觸，采用 MicroChamber? 技術(shù)的干燥、閉光和 EMI 屏蔽測試環(huán)境，可提供采用 PureLine 和 AttoGuard 技術(shù)的高級 EMI 屏蔽，最佳的低泄漏和低噪聲測量，安全和準(zhǔn)確的自動測試，最大限度減少了穩(wěn)定時間，以在整個溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)高效測量。

l方便的手動晶圓裝載：載物臺安裝在可以手動拉出的基座上，載物臺可以被100%拉出，實現(xiàn)快速、安全的上下片操作。

lContact Intelligence 技術(shù)：高熱穩(wěn)定性組件，探針-Pad對準(zhǔn)自動溫度上升，穩(wěn)定時間管理，CM300xi能夠感知、學(xué)習(xí)和反饋溫度、位置的變化并作出反應(yīng)，提供最準(zhǔn)確的探針與Pad對準(zhǔn)。

l高低溫測試：ATT可靠、優(yōu)異性能溫控系統(tǒng)，只加熱或-60℃到300℃全溫度范圍靈活選擇，與其他系統(tǒng)相比，CDA消耗降低25%（300L/min），溫度遷移效率不受影響，溫度遷移效率比市場上其他系統(tǒng)快15%，MicroVacTM和FemtoGuradTM專利技術(shù)，提供超低的測量噪聲和可控的漏電流，低殘余電容確保重復(fù)先進(jìn)測量的精度和速度，隨著用戶需求的變化做現(xiàn)場升級。

l自動化測試：自動重新對齊由于溫度變化引起的位置漂移，適用于-40℃至150℃溫度范圍內(nèi)30μm Pad的測量（有效溫度范圍取決于pad尺寸、探針卡支架和探針卡），啟用無人值守測試在多個溫度下，隨著時間的推移，小至30μm的小焊盤上，能更快地獲得測量數(shù)據(jù)。

l模塊化設(shè)計：3種性能等級配置（全屏蔽/屏蔽/開放），許多選項可滿足您的預(yù)算/測試需求，現(xiàn)在購買或?qū)憩F(xiàn)場升級，具有載物臺和探針臺板攝像機的 PTPA 選項，3 種自動化等級：半自動化、全自動化、雙系統(tǒng)，常溫、高溫和高低溫（-60℃至300℃）選項。

l測試效率和晶圓傳送裝置：自動化測量可以實現(xiàn)很高的效率，具備晝夜不停的運行能力，最多可以處理25片晶圓（200mm或300mm），支持SEMI標(biāo)準(zhǔn)片盒，自動上下片，無需操作人員介入，MHU301：非常緊湊的全自動解決方案，占地面積小，MHU300：可現(xiàn)場升級為雙探針臺配置，快速提供各種精確的模型參數(shù)，加速的工藝和器件開發(fā)。

lVelox 探針臺控制軟件：Windows 10兼容性可通過最先進(jìn)的硬件實現(xiàn)最高性能和安全操作，全面的對齊功能–從簡單的晶圓對齊和對位到先進(jìn)的自動化半導(dǎo)體測量，實現(xiàn)變溫條件下自動探針與pad對準(zhǔn)，為經(jīng)驗不足的用戶簡化操作流程：工作流程指南和精簡的用戶圖形界面幫助降低培訓(xùn)成本，加載程序集成–輕松創(chuàng)建工作流和收據(jù)，無需任何其他軟件，VeloxPro選件：符合SEMI E95的測試執(zhí)行軟件，可簡化操作和整個晶圓測試周期的安全自動測量。