EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試
發(fā)布日期:
2026-02-28

隨著射頻、毫米波和亞太赫茲器件向更高頻率與更窄容差推進(jìn),晶圓測(cè)試環(huán)境必須在不影響工程師效率的前提下,提供精準(zhǔn)且可重復(fù)的測(cè)試結(jié)果。無(wú)論是進(jìn)行高級(jí)射頻建模、負(fù)載牽引特性分析,還是無(wú)人值守的毫米波測(cè)量,工程師都需要一個(gè)既能降低操作復(fù)雜度,又能確保測(cè)量精度的平臺(tái)。

EVOLVITY? 300 晶圓探針系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生,直面這些挑戰(zhàn)。憑借緊湊的占地空間、模塊化射頻架構(gòu),并與FormFactor探針、頻率擴(kuò)展器及WinCal?校準(zhǔn)軟件深度集成,EVOLVITY 300 實(shí)現(xiàn)了從兆赫茲到太赫茲頻段的可靠射頻晶圓測(cè)試,且所有功能都集成于一個(gè)高效易用的系統(tǒng)之中。

接下來(lái),我們將深入探討 EVOLVITY 300 所支持的射頻應(yīng)用及其如何融入現(xiàn)代晶圓級(jí)測(cè)試工作流程。

實(shí)現(xiàn)MHz至THz的高頻射頻與毫米波晶圓測(cè)試

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

EVOLVITY 300 系統(tǒng)高度適用于高頻晶圓探針測(cè)試,可支持毫米波及亞毫米波S參數(shù)測(cè)量,并兼容同軸與波導(dǎo)兩種配置。其模塊化的晶圓級(jí)集成設(shè)計(jì)將頻率擴(kuò)展器緊鄰被測(cè)器件放置,從而最大程度減少信號(hào)損耗,并在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提升測(cè)量精度。

該系統(tǒng)的一項(xiàng)突出能力,是對(duì)FormFactor的InfinityXF?同軸探針進(jìn)行了優(yōu)化,其中包括與Keysight合作開發(fā)的、業(yè)界領(lǐng)先的單次掃描DC至250 GHz解決方案。這一創(chuàng)新消除了對(duì)多個(gè)頻率擴(kuò)展器或混合探針類型的需求,使工程師能夠簡(jiǎn)化射頻測(cè)試配置,同時(shí)確保測(cè)量結(jié)果的可靠性。

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

針對(duì)射頻晶圓測(cè)試,其核心優(yōu)勢(shì)包括:

??支持單次掃描DC至250 GHz測(cè)量

??降低跨頻段校準(zhǔn)復(fù)雜度

??提升器件特性分析與建模的可重復(fù)性

簡(jiǎn)化射頻建模的毫米波特性分析流程

在射頻建模與器件特性分析領(lǐng)域,可重復(fù)性與操作便捷性往往與原始性能同等重要。EVOLVITY 300 提供了一個(gè)空間利用率高且符合人體工學(xué)的平臺(tái),它不僅能簡(jiǎn)化晶圓探針測(cè)試工作流程,還能通過(guò) WinCal 軟件支持高級(jí)校準(zhǔn)與分析。

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

憑借其穩(wěn)定的機(jī)械設(shè)計(jì)與精確的探針定位功能,工程師可獲取適用于以下應(yīng)用的高質(zhì)量S參數(shù)數(shù)據(jù):

??射頻晶體管與放大器建模

??毫米波集成電路特性分析

??工藝監(jiān)控與技術(shù)研發(fā)

這使得 EVOLVITY 300 同時(shí)適用于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與試產(chǎn)環(huán)境,在這些場(chǎng)景中,精確的晶圓級(jí)數(shù)據(jù)將直接影響到下游的設(shè)計(jì)決策。

低損耗負(fù)載牽引測(cè)量助力功率優(yōu)化

負(fù)載牽引測(cè)量對(duì)于優(yōu)化射頻功率放大器與晶體管至關(guān)重要,尤其是在毫米波頻段——即使微小的損耗也可能限制調(diào)諧范圍。EVOLVITY 300通過(guò)直連式負(fù)載牽引集成方案應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。

FormFactor模塊化射頻臂支持直接連接負(fù)載牽引調(diào)諧器(包括Maury Microwave最新的Nano5G?系列),形成最短信號(hào)路徑。這種低損耗配置在保持測(cè)量精度的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了調(diào)諧范圍的最大化。

EVOLVITY 300負(fù)載牽引測(cè)試賦能的應(yīng)用場(chǎng)景包括:

??功率放大器效率優(yōu)化

??輸出功率與線性度特性分析

??先進(jìn)射頻晶體管開發(fā)

通過(guò)降低互連損耗與機(jī)械復(fù)雜度,工程師得以專注于充分挖掘器件的極限性能。

自主化射頻測(cè)試:實(shí)現(xiàn)真正的毫米波晶圓無(wú)人值守測(cè)試

隨著晶圓測(cè)試配置日益復(fù)雜,人工校準(zhǔn)與持續(xù)的操作員監(jiān)控極易成為效率瓶頸。EVOLVITY 300 與FormFactor的自主化射頻測(cè)量助手完全兼容,可實(shí)現(xiàn)真正無(wú)人值守的射頻與毫米波測(cè)量。

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

該系統(tǒng)與WinCal軟件無(wú)縫協(xié)作,可持續(xù)監(jiān)測(cè)測(cè)量漂移,并在超出預(yù)設(shè)誤差限值時(shí)自動(dòng)重新校準(zhǔn)。即使在長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試過(guò)程中,也能確保持續(xù)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)質(zhì)量。

自主化射頻功能包括:

??單鍵操作即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)250 GHz的無(wú)憂射頻校準(zhǔn)

??自動(dòng)探針重新對(duì)準(zhǔn),減少等待時(shí)間

??跨多溫度條件下的全天候無(wú)人值守晶圓測(cè)試

工程師可放心地在夜間、周末或節(jié)假日連續(xù)運(yùn)行測(cè)試,在確保精度的同時(shí),極大提升了測(cè)試單元的利用率。

寬溫域射頻晶圓測(cè)試(–60 °C 至 +300 °C)

許多射頻器件需要在寬溫域范圍內(nèi)保持可靠性能,尤其在汽車電子、航空航天及先進(jìn)通信領(lǐng)域。EVOLVITY 300 支持從 –60 °C 到 +300 °C 的全自動(dòng)寬溫域射頻探針測(cè)試。

該系統(tǒng)可配置全EMI屏蔽的TopHat?腔體,或采用IceShield?的開頂式結(jié)構(gòu),為不同實(shí)驗(yàn)室環(huán)境提供靈活選擇,同時(shí)確保射頻測(cè)量的完整性。

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

此項(xiàng)能力可支持:

??溫度相關(guān)的射頻特性分析

??晶圓級(jí)的可靠性與應(yīng)力測(cè)試

??真實(shí)工作環(huán)境的精確建模

模塊化射頻臂生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大靈活性

EVOLVITY 300 兼容FormFactor模塊化射頻臂生態(tài)系統(tǒng),使工程師能夠根據(jù)不同應(yīng)用快速重構(gòu)測(cè)試配置。射頻臂及定位器支持同軸探針、波導(dǎo)調(diào)諧器、負(fù)載牽引調(diào)諧器以及Keysight 170/250 GHz PNA-X頻率擴(kuò)展器。

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

配備便捷存儲(chǔ)艙,可在非使用期間為已裝配的射頻臂提供安全且符合人體工學(xué)的存放方案,有效減少設(shè)置時(shí)間并降低損壞風(fēng)險(xiǎn)。

這種模塊化設(shè)計(jì)使EVOLVITY 300能靈活適應(yīng)不斷演進(jìn)的射頻晶圓測(cè)試需求,無(wú)需進(jìn)行重大系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)。

賦能下一代射頻晶圓測(cè)試

從高頻S參數(shù)測(cè)量、低損耗負(fù)載牽引特性分析,到全自動(dòng)毫米波測(cè)試,EVOLVITY 300 為現(xiàn)代射頻晶圓測(cè)試應(yīng)用提供了一個(gè)靈活、高性能的平臺(tái)。

通過(guò)融合模塊化硬件、先進(jìn)校準(zhǔn)軟件與無(wú)人值守測(cè)量能力,EVOLVITY 300 助力工程師降低測(cè)試復(fù)雜度、提升吞吐量,并生成開發(fā)下一代射頻與毫米波器件所需的高質(zhì)量數(shù)據(jù)。

自動(dòng)化測(cè)試軟件平臺(tái)

測(cè)試軟件平臺(tái)以行業(yè)領(lǐng)先的自動(dòng)化理念為核心,匯聚多年一線實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與持續(xù)創(chuàng)新能力,打造新一代高性能測(cè)試解決方案。平臺(tái)采用先進(jìn)的模塊化架構(gòu)與高度可擴(kuò)展設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)設(shè)備快速集成、流程靈活編排與系統(tǒng)深度定制,輕松應(yīng)對(duì)多樣化、復(fù)雜化的測(cè)試挑戰(zhàn)。

從研發(fā)驗(yàn)證到規(guī)模量產(chǎn),從單機(jī)部署到整線集成,平臺(tái)全面覆蓋企業(yè)全生命周期測(cè)試需求。憑借穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)架構(gòu)、智能高效的流程控制與精細(xì)化的數(shù)據(jù)管理能力,幫助企業(yè)顯著提升測(cè)試效率、降低運(yùn)營(yíng)成本、保障品質(zhì)一致性,加速產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)落地。

以技術(shù)驅(qū)動(dòng)效率,以平臺(tái)賦能未來(lái)——助力企業(yè)構(gòu)建更智能、更高效、更具競(jìng)爭(zhēng)力的自動(dòng)化測(cè)試生態(tài)。

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

EVOLVITY? 300 的射頻應(yīng)用——簡(jiǎn)化高頻晶圓測(cè)試

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