在飛速發(fā)展的硅光子領域，晶圓級測試已變得至關重要。隨著光子集成電路在數據通信和人工智能加速等領域的廣泛應用，行業(yè)始終面臨一個持續(xù)存在的挑戰(zhàn)：如何在晶圓級直接實現精確、可重復的光學測量。

在硅光芯片測試中，手動對準常導致測量結果參差不齊。傳統(tǒng)錐形透鏡光纖等方案易出現校準偏差、高插入損耗，甚至導致芯片端面物理損傷。這些局限性使得光學測試難以從實驗室向大規(guī)模生產環(huán)節(jié)延伸。

此時正是Pharos探針系列大顯身手之處。該系列由FormFactor精心設計，可實現晶圓級邊緣耦合自動化測試，每個端面的插入損耗均低于1.5dB。通過融合精密光學技術、穩(wěn)固的機械結構與自動對準系統(tǒng)，Pharos探針成功掃清了硅光子測試領域最棘手的障礙之一。

Pharos集自動化、可重復性與卓越光學性能于一身，徹底革新晶圓級光子測試。當與CM300xi-SiPh探針臺配合使用時，工程師能實現對整片晶圓的全自動光電測試，在提升數據一致性的同時顯著節(jié)約時間成本。

Pharos探針系列為您帶來：

? 超低耦合損耗，實現精準器件表征

? 晶圓間高度一致的測試結果

? 安全的工作距離，有效保護脆弱芯片邊緣

? 滿足量產需求的測試效率，特別適用于共封裝光學等大批量應用場景

通過實現光纖對準與校準的自動化，工程師現可在單晶圓上完成數千次測量，且?guī)缀鯚o需人工干預。以往需要數小時完成的流程，如今僅需片刻即可完成，每個環(huán)節(jié)都能獲得穩(wěn)定可靠的可重復結果。

世上沒有兩個完全相同的光子器件，測試配置亦當如此。Pharos探針專為靈活適配而設計，同時支持邊緣耦合與垂直耦合兩種配置模式，兼容多種光纖類型、間距規(guī)格及通道數量。

這種靈活性使工程師能夠根據任意器件定制測試方案——從單通道研發(fā)原型到具備數十個光學接口的批量晶圓皆可適用。無論您正在開發(fā)新一代光互連技術，還是驗證新型硅光架構，Pharos探針都能提供可擴展、自適應的一站式解決方案，伴隨您的測試需求持續(xù)演進。

先進光學與穩(wěn)健工程

Pharos的創(chuàng)新突破源于其精密的透鏡系統(tǒng)與堅固的機械結構，二者協(xié)同工作，可在不犧牲對準速度或可靠性的前提下實現超低損耗耦合?；贔ormFactor已發(fā)表的IEEE研究，該光學系統(tǒng)能在長時測試周期及多變環(huán)境條件下保持對準精度，是生產環(huán)境的理想選擇。

Pharos系統(tǒng)的每個組件——從光學套筒到機械接口——均經過精心設計，以實現以下性能：

? 低插入損耗（低于1.5 dB）

? 極化相關性最小化

? 高位置重復性

? 維護需求大幅降低

隨著數據中心與高性能計算系統(tǒng)逐步轉向共封裝光學架構，對可擴展光學晶圓測試解決方案的需求已達前所未有的高度。光子與電子元件正日益集成于同一基板，這就要求光域與電域之間必須實現精準對準。

Pharos探針正是彌合這一鴻溝的關鍵。它能實現可重復的晶圓級光學測試，有力支持共封裝光學、異質集成及三維光電架構的開發(fā)。對器件制造商而言，這意味著在滿足新一代帶寬密集型應用性能要求的同時，更能顯著縮短開發(fā)周期、提升良率并降低成本。

融入FormFactor生態(tài)系統(tǒng)

Pharos是FormFactor完整硅光測試生態(tài)系統(tǒng)的關鍵組成，該體系包含：

? 具備高穩(wěn)定與高精度的CM300xi-SiPh探針臺

? 實現智能自動化與對準的Velox探針控制軟件

? 適用于混合測試配置的光電探針卡

這些解決方案共同構建起完整的光子晶圓測試環(huán)境，從早期研發(fā)到大規(guī)模量產，確保每個環(huán)節(jié)都具備一致性與可靠性。